( 测试版 )
电子元器件失效分析2022-06-10
分析对象：集成电路、场效应管、二极管、发光二极管、三极管、晶闸管、电阻、电容、电感、继电器、连接器、光耦、晶振等各种有源/无源器件 失效模式： 开路、短路、烧毁、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等 分析手段：…
PCB/PCBA失效分析2022-06-10
失效模式：爆板/分层/起泡/表面污染、开路、短路、焊接不良、腐蚀迁移 分析手段：成分分析、热分析技术、离子清洁度测试、应力应变测量与分析、破坏性检测、无损分析技术
涂层/镀层失效分析2022-06-10
失效模式：粉化、龟裂、起泡、剥离 分析手段：材料成分分析、材料热分析、材料断口分析、材料物理性能测试
高分子材料失效分析2022-06-10
分析对象：塑料，橡胶，胶黏剂，天然乳胶，复合材料，涂料，油品等 失效模式： 变色失效（光致变色，电致变色，热致变色，老化变色）； 断裂失效（脆性断裂，韧性断裂）； 分层失效（受潮，腐蚀，爆米花效应，热变应力，钝化层缺陷，塑料成形…
金属材料及制品失效分析2022-06-10
服务行业：汽车零部件、精密零部件、模具制造、铸锻焊、热处理、表面防护等行业 失效模式： 断裂： 韧性断裂、脆性断裂、疲劳断裂、应力腐蚀断裂、疲劳断裂、蠕变断裂、液态金属脆化、氢脆 腐蚀： 化学腐蚀、电化学腐蚀…
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